记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。

为了能在纤维上“植入”芯片，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出“仅利用纤维表面”的惯性思维，设计出多层旋叠架构，即在纤维内部构建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化利用纤维内部空间。基于该设计，团队多年攻关，发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线。

据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。

“新的制备路线在赋予纤维信息处理能力同时，保持了其柔软特性，不仅为纤维电子系统集成开辟了新路径，甚至有望为集成电路领域发展提供新的思路。”纤维电子领域专家、华中科技大学教授陶光明说。（吴振东 陈潇雨）

（责任编辑：蔡文斌）